TAKEX 梳齿型晶圆映射传感器 ASW 系列
TAKEX 梳齿型晶圆映射传感器 ASW 系列晶圆映射传感器的目的是检测半
导体制造中的半透明晶圆（如碳化硅、蓝宝石和硅）,以确保准确和高效的加工
过程。
在实际工作中，薄而易碎的半导体晶圆体，在加工过程的转运时，往往需要
类似于FOUP（Front Opening Unified Pod）的盒式载具。
而ASW系列正是适合使用的探测器，用来确认盒体中晶圆的数量及是否残缺。
该传感器可以检测多种类型的半透明晶圆,包括碳化硅、蓝宝石、硅以及其
他类似材料。
ASW 系列的功能及特点包括：
1. 半透明晶圆模式：传感器能够检测和映射6英寸、8英寸和12英寸的半透明
晶圆，如碳化硅、蓝宝石和硅。
2. 静电故障免疫：传感器设计免受静电影响，确保可靠的检测。
3. 易维护：传感器的梳状传感器单元可以通过单次操作轻松更换，方便维护。
4. 输出禁止功能:传感器具有输出禁止功能,可以无论传感器状态如何禁止所
有输出。当并联连接两个传感器时，可以通过单个输入控制它们。
5. 远程教学和光发射禁止功能：传感器具有光发射禁止功能，可以检查输出
操作。当该功能被重置并且传感器获得最佳灵敏度时，教学将重新开始。
6. 故障输出和自诊断功能：传感器在教学过程中会发出警报,并在发生故障
（如接收光强度低、梳状传感器损坏或外部光干扰）时依次打开和关闭每
个通道的输出。
7. 符合CE标准：8英寸和12英寸型号的传感器符合CE标准。
8. 机器人电缆和离散输出：传感器每个通道输出信号独立，并采用高度灵活
的机器人电缆（适用于6英寸和8英寸型号）。
这些特点有助于简化维护、节省成本，并可可靠地检测高透光率的晶圆。
正因为具备如上的特点,该探测器成为晶圆加工过程中的有利助手。
